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会议详情


第三届仿真模拟、电子信息科学与技术国际学术会议(SMEI 2024)

2024 3rd International Conference on Simulation Modeling, Electronic Information Science and Technology 


标题.png重要信息

大会官网:www.icsmei.net

会议时间:2024年08月02-04日

会议地点:中国-厦门--厦门金瑞佳泰酒店(会展中心古地石地铁站店)   

最终截稿:2024年7月29日(23:59分,本轮截稿将不再作延迟)

接受/拒稿通知:投稿后1周

收录检索:EI Compendex,Scopus 

      会议通知.png


标题.png大会简介

随着仿真模拟技术的成熟和进步,仿真模拟技术越来越广泛地应用于工业工程、管理科学、社会经济、交通运输、生态环境、军事装备等各个科学领域,并深刻影响着信息技术和信息产业的发展。围绕仿真模拟、电子信息科学与技术等方面内容,为更好地促进学术交流,第三届仿真模拟、电子信息科学与技术国际学术会议(SMEI 2024)将于2024年08月02日-04日在中国厦门举办。本次会议将广邀学术界、产业界相关领域的研究和开发人员,共同探讨仿真模拟与电子信息科学的最新发展、新理论、新方法和新技术,促进仿真模拟与电子信息科学等研究方向的发展。会议期间将邀请国内外著名学者做大会主讲报告、口头报告及海报展示,并对最新趋势和热点问题进行研讨。欢迎相关领域中的相关研究者、开发者、应用者和相关领域专家踊跃投稿参会。 


标题.png主办单位

image.png

北京大学武汉人工智能研究院


标题.png组委会

大会荣誉主席

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Witold Pedrycz.png

Prof. Witold Pedrycz, 

Department of Electrical and Computer Engineering, 

University of Alberta, Canada

大会主席

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Prof. Frank Werner.jpg

Prof. Frank Werner, 

Faculty of Mathematics, 

Otto-von-Guericke-University, Germany


赵文兵.pngProf. Wenbing Zhao, 

IEEE Senior Member,

Cleveland State University, USA


技术程序委员会主席

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Tarek Ismail Mohamed.png

Prof. Tarek Ismail Mohamed

College of Mass Communication at Ajman University, U.A.E. 


出版主席

image.png

330220907112128137.png

Prof. Wendong Xiao, 

IEEE Senior Member, 

The University of Science and Technology Beijing, China

341230706101319090.jpgProf. Shuwen Xu, 

IEEE Senior Member, 

Xidian University, China



标题.png主讲嘉宾

Haiquan Zhao.pngQu.pngYufei-Gao-7.pngDimitrios A. Karras.png

赵海全教授

西南交通大学

屈洪春教授

重庆邮电大学

高玉飞教授

山东大学

Dimitrios A. Karras副教授 

雅典国立卡波蒂斯坦大学



标题.png征稿主题

仿真模拟

建模与仿真

基于代理的模拟

生物医学的可视化和应用

债券图表建模

混 沌建模、控制和信号传输

计算机游戏和模拟

数据库和可视化

设备仿真与建模

离散和数值模拟

信息和科学可视化

 建模与仿真方法 论

仿真和建模的数学和数值方法

面向对象的仿真

视觉化和建模中的感知问题

生产、物流和运输

原型设计与仿真

复杂系统的仿真

智能系统的仿真

视觉和可视化

过程模拟和建模

基于知识的模拟

分析性和随机性建模技术及应用

电路仿真与建模

科学和工程中的计算建模和模拟

计算和系统生物学

生产、物流和运输中的离散事件

新兴技术和应用

有限和边界元素技术

交互范式和人的因素

并行和分布式计算仿真

工业、商业和服务业中的仿真

分子生物学中的仿真与建模

高性能计算与仿真

技术过程的建模、仿真和控制

实时建模与仿真

仿真,实验科学和工程

互联网、网络和安全可视化


电子信息科学与技术

信息应用系统开发与集成技术

通信与信息系统

电力电子学

机器人技术

嵌入式系统

电路和系统

无线电频率

GPS和无线定位

移动计算和边缘计算

人工智能

航空航天电子技术

计算机网络

天线与微波技术

智能电网和电力系统规划、运行、分析和控制

数字信号和图像处理

遥感应用技术及新设备

信号处理与信息融合

自动化

雷达工程

电磁场和电磁波

虚拟仪器

半导体器件

物理电子学

综合立体成像与机器视觉技术

人工神经网络

光子技术

物联网

光纤通信技术

多媒体服务和技术网络设计、协议和管理

智能交通系统




标题.png论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由EI系列期刊出版社出版,见刊后由期刊社提交至 EI Compendex, SCOPUS 检索,目前该出版社EI检索非常稳定。


会议论文模板下载→ 前往“资料下载”栏目下载

会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请联系会议负责人

会议采用在线方式进行投稿,全程由艾思科蓝进行技术支持,请点击以下图标投稿

Submission.png



标题.png会议日程

日期时间内容
2024.08.0213:00-17:00报名注册
2024.08.0309:00-12:00主题报告
12:00-14:00午餐时间
14:00-17:30口头报告
18:00-19:30晚宴
2024.08.0409:00-18:00学术考察活动



标题.png注册费用

类别注册费(人民币)
投稿(4-6页)3400元/篇
超页费(第7页起算)300元/页
仅参会不投稿1200元/人
★仅参会不投稿(团队参会三人以上)1000元/人
加购论文集500元/本

注意:付款后因个人原因需要撤稿需扣除费用标准20%-30%;会后因个人原因撤稿的不予退费。


标题.png参会方式

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

6、报名参会:本会议由艾思科蓝支持在线报名,请点击以下图表进行报名参会:


图片2.png

标题.png酒店信息

第三届仿真模拟、电子信息科学与技术国际学术会议(SMEI 2024)将于2024年8月2-4日在厦门金瑞佳泰酒店(会展中心古地石地铁站店)举行。具体酒店信息和预定方式如下:

image.png image.png

image.png image.png

Ⅰ. 酒店信息:

厦门金瑞佳泰酒店(会展中心古地石地铁站店):

酒店官网:查看

酒店电话:+86-592-5606888

酒店地址:厦门思明区洪莲中路607/609号, 中国

 

>> 标准大床房:418元  含1张床/无线网络/1份早餐

>> 标准双床房:418元  含2张床/无线网络/ 2份早餐

 

Ⅱ. 房间预定方式:

1. 可发短信或拨打电话18059226678(江经理)请告知您是“第三届仿真模拟、电子信息科学与技术国际学术会议(SMEI 2024)”的客人,然后可以享受团队协议价。

 

2. 请勿重复预定。请尽快在7月27日前完成预定(逾期无法保证房间安排,需视酒店房态而定),如有变动或取消预定需提前一周告知酒店经理。酒店费用将由酒店直接收取并开具发票。

Ⅲ. 交通指南:
*高崎国际机场:9.3 km,20 mins
*厦门站:7 km,15 mins



标题.png联系我们

大会秘书处     

 Pearl Wu | 吴秘书   

咨询邮箱:contact_smei@163.com

联系手机(微信同号):+86-15217204403

QQ咨询:3309133821

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会议公告
SMEI 2024会议地点调整通知
发布日期:2024/07/01

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