
艾思科蓝公众号
一、征稿简介
AEIC通过系列国际学术会议2021年机械自动化与电子信息工程国际学术会议,2021年人工智能、虚拟现实与可视化国际学术会议,第三届国际科技创新学术交流大会暨物联网、自动化与人工智能国际学术会议与SCI期刊合作征稿,旨在为计算机领域的科研人提供一个分享成果和学术交流的平台,助力科研成果转化进程。本期刊征集大数据人工智能与物联网相关的文章,检索稳定,欢迎国内外学者投稿。
二、期刊信息
期刊名称:Mobile Information Systems
2020影响因子:1.802
出版社:Hindawi Limited
自引率:7.3%
2020年发文量:115
三、接收领域
期刊主要接收移动信息系统领域新思想和理论及应用,近期感兴趣的话题是“大数据人工智能与物联网”,征稿的议题包括但不限于:
· 用于大数据分析的物联网架构和系统设计
· 物联网应用中的大数据系统建模、分析和模拟
· 基于物联网应用的安全设计与实现
· 使用 ML/DL 和深度学习算法的物联网大数据分析
· 物联网智能应用的 ML/DL 相互作用
· 用于物联网安全的大数据分析和 ML/DL
· 物联网、人工智能、大数据在教育中的应用
· IoT、AI、ML/DL、大数据在体育运动中的应用
· 基于大数据分析的新型可持续物联网架构
· 用于智能 IoT 应用程序的 ML/DL 技术的信任、隐私和安全性
四、投稿须知
1.在线投稿:由艾思科蓝支持在线投稿;
2.文章应具有学术或实用价值,且并未在国内外期刊或会议上公开发表过;
3.投稿过程中,AEIC提供免费查重一次,作者也可通过CrossCheck 、Turnitin或其他查重工具自费查重,文章重复率不超过20%;
4.接受中文稿件,通过初判后,可选择AEIC编译中心提供的翻译润色服务。
五、服务费用
单篇价格 | 多篇优惠价 |
38000元 | 35000元 |
*上述价格包含发表服务费及期刊版面费。
六、投稿联系人
李编辑 | 艾思说刊 |
手机/微信:18102640247 | |
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联系邮箱: service@keoaeic.org |
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