一、征稿简介

      AEIC通过系列国际学术会议2021年机械自动化与电子信息工程国际学术会议，2021年人工智能、虚拟现实与可视化国际学术会议，第三届国际科技创新学术交流大会暨物联网、自动化与人工智能国际学术会议与SCI期刊合作征稿，旨在为计算机领域的科研人提供一个分享成果和学术交流的平台，助力科研成果转化进程。本期刊征集大数据人工智能与物联网相关的文章，检索稳定，欢迎国内外学者投稿。

      二、期刊信息

期刊名称：Mobile Information Systems

2020影响因子：1.802

出版社：Hindawi Limited

自引率：7.3%

2020年发文量：115

      三、接收领域          

      期刊主要接收移动信息系统领域新思想和理论及应用，近期感兴趣的话题是“大数据人工智能与物联网”，征稿的议题包括但不限于：

      · 用于大数据分析的物联网架构和系统设计

      · 物联网应用中的大数据系统建模、分析和模拟

      · 基于物联网应用的安全设计与实现

      · 使用 ML/DL 和深度学习算法的物联网大数据分析

      · 物联网智能应用的 ML/DL 相互作用

      · 用于物联网安全的大数据分析和 ML/DL

      · 物联网、人工智能、大数据在教育中的应用

      · IoT、AI、ML/DL、大数据在体育运动中的应用

      · 基于大数据分析的新型可持续物联网架构

      · 用于智能 IoT 应用程序的 ML/DL 技术的信任、隐私和安全性

      四、投稿须知  

1.在线投稿：由艾思科蓝支持在线投稿；

2.文章应具有学术或实用价值，且并未在国内外期刊或会议上公开发表过；

3.投稿过程中，AEIC提供免费查重一次，作者也可通过CrossCheck 、Turnitin或其他查重工具自费查重，文章重复率不超过20%；

4.接受中文稿件，通过初判后，可选择AEIC编译中心提供的翻译润色服务。

      五、服务费用

 *上述价格包含发表服务费及期刊版面费。

      六、投稿联系人

李编辑	艾思说刊
手机/微信：18102640247
联系邮箱: service@keoaeic.org